探索“芯”机遇，共话智造未来。宇环精研将于深圳国际半导体展会精彩亮相，现场展示针对半导体精密加工的最新解决方案与创新技术。我们期待与您面对面交流，探讨合作契机。诚邀您的莅临！ 时间: 2025年9月10-12日
地点: 深圳国际会展中心
展位号：14F66
宇环精研隶属宇环
数控机床股份有限公司(证券简称：宇环数控， 证券代码：002903)全资控股子公司,成立于2023年。
经过多年积累，公司在精密高效磨削抛光领域形成了完整的研发体系和工艺特色，基于既有的技术优势，根据半导体产业领域的磨抛设备加工需求，以集中技术和人力资源专业开发半导体加工相关设备，进一步拓展公司产品的市场领域，打造公司未来战略发展新的业务增长点。
公司产品主要涉及各类材质晶体的平面磨削、滚圆加工、单面/双面研磨抛光工序，主要产品包括立轴圆台
磨床、多功能外圆磨床、立式高精度双面研磨抛光机、立式单面研磨抛光机等,广泛应用于半导体、军工、航空航天、3C消费电子、汽车工业、新能源、新材料等行业零部件精密加工。
公司始终坚持“责任为本、创新为谋、发展为恒、奉献为荣”的企业精神，以 “成就尖端制造，振兴民族工业”为企业目标及使命，锐意创新、开拓进取，致力于成为半导体加工设备等产业领域的引领者。
参展展品
公司主要生产针对半导体行业的精密加工设备，晶体材质涵盖蓝宝石、单晶硅、碳化硅、砷化镓、磷化铟、碲锌镉、氮化镓、氧化镓、锑化镓、锑化铟等，涉及工序包括平面磨削、滚圆加工、单面/双面研磨抛光、单工位减薄等。
YHM7425立式单面磨床
1、适用于碳化硅晶体平面加工。
2、Z轴进给采用“伺服电机+丝杆导轨+直线光栅”驱动闭环控制，实现高精度连续微进给；
3、主轴采用电主轴结构，更高的磨削力矩，运行平稳，振动小，噪音低；
4、工作台采用转台轴承，磨削零件精度高；
5、自动修整砂轮机构，无需停机；
YHMGK1720精密数控多功能外圆磨床
1、机床可对碳化硅、蓝宝石等硬脆性晶锭进行外圆磨削、晶向检测、参考边(OF)面磨削和V-NOTCH槽磨削。
2、定制磨削主轴，转速达12000rpm。
3、头架采用直驱电机+圆光栅结构，形成全闭环控制，工件角度定位更加精准，晶向精度易于保证；
4、晶向检测部件内置在头架上，磨完外圆后进行自动晶向角度检测，降低多次装夹误差；
YH2MG8436立式高精度双面研磨抛光机
1、本机主要用于碳化硅、蓝宝石、氮化镓、氮化硅、氧化铝、氮化铝陶瓷等材料制作的薄片零件的高精密双面研磨抛光。
2、四电机独立驱动、无级调速，工艺适应性优良。
3、上盘采用气囊压力加载模式，压力加载精准。
4、上盘为万向自适应结构，保证工件加工精度。
5、配置自动在线测量系统，可实现工件磨削厚度尺寸精确控制。
YH2MG81系列-单面研磨抛光机
1、适用于半导体材料、 光学材料、 蓝宝石材料、 陶瓷材料、 硅、 锗等材料多片式或大片式晶圆的高精密单面研磨抛光。
2、下盘采用大尺寸高精度转台轴承承载，旋转精度高、稳定性好；
3、下盘盘面温度闭环控制，产品精度高；
4、德国SEW品牌主减速机；
5、压力控制精度高；
6、单工件轴最大加载压力达500Kg，加工效率高；
YHMG7430 高精度立式单面磨床
1、主要用于蓝宝石、硅片、锗片、碳化硅、氮化镓、砷化镓、氮化硅、陶瓷等硬脆材料的精密减薄。
2、磨轮采用12英寸标准金刚石专用砂轮；减薄单元采用轴向进给(In-Feed)磨削原理，兼容Φ300～100mm晶圆研削减薄加工。
3、磨轮主轴采用高精密气浮专用主轴，驱动方式为同步电机驱动，可以根据不同产品调整不同的工艺转速。
APP
手机站
QQ: 751594915网站客服
浙公网安备 33010602009452号
